灌封剂在未固化前呈液体状，具有流动性，粘度因产品的材质、性能、制造工艺而异，种类有很多，适用于电子部件、电源模块、基板的浇注保护，以及各种电子电气设备的浇注，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家用电子控制器、网络变压器等，许多客户不知道如何使用灌封剂，不同种类的封胶各有优缺点，可以根据实际用途进行选择。

1、环氧树脂灌封胶

硬的很多，软的很少。优点是对硬质材料的粘接力好，浇注后打不开，硬度高，绝缘性能好，普通耐温100，加温固化耐温80左右。缺点：冷热变化弱，冷热冲击后容易产生裂缝，水蒸气从裂缝渗透到电子元件内，防潮能力差，另外，固化后由于胶体硬度高、脆，容易损伤电子部件。适用范围：适用于常温条件下浇注对环境力学性能没有特别要求的电子元件。

2、硅树脂灌封胶

固化后大多柔软，粘接力差。优点是耐高低温，可长期使用200，加温硬化型耐温更高，绝缘性能比环氧树脂好，耐压在10000V以上，价格适中。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适用于浇注在恶劣环境下工作的各种电子元件。

3、聚氨酯灌封胶

粘合性介于环氧树脂和有生机硅之间，耐温一般，通常在100以下，气泡多，必须真空浇注，优点，耐低温性能好。缺点：耐高温性低，容易起泡，固化后胶体表面不平滑，韧性差，抗老化能力和抗震紫外线弱，胶体容易变色。适用范围：适用于浇注在发热量不高的室内电气设备上。

总的来说，聚氨酯灌封剂的耐低温能力，可以使用催化剂促进固化，而且不影响其性能，因此可以自由控制胶体的固化时间，环氧树脂制灌封剂优点具有耐高温性能和电绝缘能力，使用简单，固化前后均稳定在，对多种金属基材和多孔基材有附着力，有生机硅材质的灌封剂抗老化能力强，耐候性好，耐冲击性，可以根据灌封胶具体需求就行选择使用。