在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

       它的应用领域有：

       1、移动智能手机：着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.

       2、电脑与液晶硬屏：利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现

       3、CD随身听：着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

       4、磁碟机：无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

       5、如今它是硬盘驱动器的悬置电路和xe封装板等元件的重要组成元素。它还被应用于无线充电线圈阵列，我们将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。

       主要的点胶工艺有：

       1、QFN芯片保护

       手机、平板电脑、笔记本的FPC上的QFN芯片绑定后，需要点胶加强其可靠性。要求胶水具有一定的流平性，对FPC、IC、元器件等多种材质均有良好的粘结力。

       推荐胶水：东信单组份高温固化环氧树脂系列胶黏剂，粘结牢固，对元器件无腐蚀，固化后内应力低。

       2、元器件包封

       FPC上的元器件具有体积小、密集、功能复杂等特点、SMT打件以后、需要用胶水将整个元器件区域包封，起到防水、防潮、固定的作用。要求胶水具有双重固化的特性、收缩力低、固化后胶层柔韧、同时对FPC有着良好的附着力。

       推荐东信UV加热双固化胶水，极低的潮湿绝缘电阻，固化收缩率低。

       3、Underfill工艺

       底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。底部填充工艺能够减少芯片与基板之间的CTE，使塑性变形转 化为弹性变形，进而达到保护焊点的目的。

       推荐东信Underfill系列胶水