每个年龄层的人都有自己的时代记忆！

NVIDIA/英伟达，对于已经晋升为孩子他爹的电脑玩家们来说是顶级显卡。

但是问一下00后科技发烧友，得到的回答大概率是：人工智能、自动驾驶、深度学习，甚至是……挖矿！

没错，曾经的显卡品牌NVIDIA，已经晋升为与高通齐名的高科技半导体公司！

然而，谁能想到这个轰轰烈烈的大公司，也曾因为一时疏忽就被一款小小的电子辅材——“底部填充胶”虐的死去活来呢？

2008年夏天，不少电脑用户发现自己装备了NVIDIA G84/G86 GPU显卡的笔记本在高温下会出现花屏、死机甚至黑屏问题。

更莫名其妙的情况是：如果按照显卡脱焊维修，电脑立刻就能恢复正常工作。但是要不了多久同样的问题又会出现，反复维修但花屏依然。

“显卡门”中招的电脑（bing.com）

没过多久，问题正式大规模爆发！

APPLE、HP、DELL、康柏、SONY等几乎所有笔记本大厂同时接到了大量用户投诉，事情很快发展成了“显卡门”！

当时多家主机厂商和众多的电脑用户对NVIDIA提出诉讼要求赔偿或更换产品。结果事情延宕了整整6年，到了2014年才画下句点。

最终，NVIDIA损失了将近5亿美元！

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断裂的BGA焊点

其实一开始，NVIDIA是拒绝相信会有这种问题存在的！

他们倒不是推卸责任，只是单纯的觉得出现这种状况实在太不make sense——

毕竟半导体代工产业链比较封闭，NVIDIA、AMD和Intel的芯片封装基本都是交给矽品、日月光等有限的几个台湾代工厂来做。

用NVIDIA发言人的话说就是：

“那个世界上最大的半导体厂商（intel）用的材料和我们差不多是完全一样的！他们可是已经卖了上亿的芯片啊，也没见他们有什么问题啊！”

但遗憾的是，事情的发展往往都不会考虑人们的美好愿望。

当NVIDIA不情不愿的拆开投诉的产品才赫然发现，所有失效的GPU都存在BGA焊球与基板的焊接点断裂的问题！

说到这里需要简单介绍一下所谓的“BGA焊球”。

我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应，同时芯片尺寸比较大。