TCM200导热硅脂做为传递热量的媒体，粘度低同时有较好的使用稳定性，耐高低温优良，可以在－60℃～280℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化现象。产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定。200℃、8小时的条件下析油值≤3.0%；耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
• 外观：灰/白膏状
• 粘度mPa.s：70000-90000
• 导热系数(W/m.K)：2.5-3.0
• 体积电阻率(Ω.cm)：≥10-14次方
• 耐温范围(℃)：-50~200
• 规格：1kg/罐
• 贮存：25±5℃阴凉干燥处
• 有效期：12个月
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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188-9872-9175TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
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