TCM-315 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用
TCM-312 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TCM389 双组份可固化凝胶产品性能稳定，使用时无需额外的加热固化环节，可室温存储。固化之后为导热垫片形态，保留了导热垫片的高可靠性、抗垂流、抗开裂特点，非常适合于在通信、新能源汽车、消费电子等领域应用。常规导热系数可以做到 1.0～6.0W/m. K（ASTM D5470）。
TCM192 是一种双组份加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。
TCM200导热硅脂做为传递热量的媒体，粘度低同时有较好的使用稳定性，耐高低温优良，可以在－60℃～280℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化现象。产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定。200℃、8小时的条件下析油值≤3.0%；耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
TCM240导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性，复合物能维持稠度直到约177℃，其有助于保持可靠的散热器密封性，改善从电气、电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。典型应用于电气、电子元器件与散热器的连接。
TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
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