SC8067为双组份室温1：1(体积比)配比后硫化的弹性硅橡胶，中性环保、低挥发；对玻璃、金属、石膏板、大理石及各种塑料等多基材都有良好的粘接性；优异的耐候性能、介电性能及耐湿热性；工作温度-40℃～200℃，在此温度范围内可保持稳定和柔韧。
SC8065 是一种双组分缩合型室温固化硅橡胶，它由 A、B 两部分组成，A、B 组分按 10:1 混合后（质量比）通过发生缩合反应固化成高性能弹性体。主要应用于线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块，电器、光源，灯具及其附属器件的的灌封保护。特别对有粘接性要求的灌封。
SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度、导热性优异，流动性好，常温及加热固化均可，耐高温老化性好，固化后在很宽的温度范围（-40 至+150℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件，电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车 HID 灯模块电源，汽车点火系统模块电源，网络变压器等。
室温固化/中温快速整体固化有机硅胶，固化后胶层为弹性体；具有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，固化过程中无小分子挥发物，较低的气味；固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能；固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能；固化物可重工；
SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
SC7031是双组份缩合型有机硅灌封胶，可常温固化，有较好流动性,固化过程中收缩率极小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
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