EP919 是一种单组份、流动性好的热固化高性能环氧结构胶，具有极好的粘接强度和耐温性能，可在-40℃~250℃长期使用，瞬间 300℃。采用热固化条件，适合于快速生产线。胶质可常温储存，不需低温储存。适用于铸铁、不锈钢、碳钢、合金钢、铝合金、铜、磁钢、磁瓦、硅钢片、T 铁及 FRP 之间的结构粘接。
EP917是一种单组分环氧树脂，120℃快速固化、可维修，成型好。主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护，四角固定，围坝包封。例如:便携式电话，笔记本电脑，指纹模组等。
EP8052是一种单组份、低卤、高可靠性的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化，抗机械应力出色。低粘度，常温流动性好，在常温下即可充分填充CSP和BGA的底部。
EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
EP8058是一款加热固化型环氧树脂粘合剂，其在120℃至150℃均可固化。固化前胶液具有良好的流动性，易于填充缝隙。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
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