EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
• 属性：倒装芯片专用胶
• 外观：黑色液体
• 粘度cps：1rpm 60000-110000/10rpm 18000-28000
• 固化条件min：7@160℃/10@150℃/20@130℃
• 室温使用期：24h
• 密度(@25℃ g/ml)：1.66
• 触变系数：3.5
• 玻璃转化温度：130℃
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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134-8099-1622SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
EP8058是一款加热固化型环氧树脂粘合剂，其在120℃至150℃均可固化。固化前胶液具有良好的流动性，易于填充缝隙。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
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