EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
• 外观：黑色液体
• 基料化学成分：环氧树脂
• 粘度(mPa.s)：3500
• 硬度(邵 D)：85
• 固化条件：80℃固化 30min/100℃固化 20min/120℃固化 10min
• 玻璃转化温度(℃)：76
• 剪切强度N/mm2：21.5
• 介电常数/介电损耗1GHz：3.19/0.0099
• 热膨胀系数：α1 (ppm/℃)=59/α2 (ppm/℃)=190
• 贮存条件：-5℃
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134-8099-1622EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于 CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
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EP8058是一款加热固化型环氧树脂粘合剂，其在120℃至150℃均可固化。固化前胶液具有良好的流动性，易于填充缝隙。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
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