EP919 是一种单组份、流动性好的热固化高性能环氧结构胶，具有极好的粘接强度和耐温性能，可在-40℃~250℃长期使用，瞬间 300℃。采用热固化条件，适合于快速生产线。胶质可常温储存，不需低温储存。适用于铸铁、不锈钢、碳钢、合金钢、铝合金、铜、磁钢、磁瓦、硅钢片、T 铁及 FRP 之间的结构粘接。
EP917是一种单组分环氧树脂，120℃快速固化、可维修，成型好。主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护，四角固定，围坝包封。例如:便携式电话，笔记本电脑，指纹模组等。
EP8052是一种单组份、低卤、高可靠性的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化，抗机械应力出色。低粘度，常温流动性好，在常温下即可充分填充CSP和BGA的底部。
EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
EP905是一款黑色、单组份、低温加热快速固化的环氧树脂胶粘剂。本品可在80℃快速固化，低收缩率，高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。适用于粘接对温度敏感的材料。其主要用于对温度敏感的组件的粘接。
EP8022 是低温固化环氧树脂胶粘剂。具有粘接性强、低温固化且速度快， 操作时间长等优势。用于粘接大多数材料，如塑料与金属的粘接，手机电脑连接端口的固定，排线固定，焊点保护等。
本品可在低温环境固化（-20℃仍有效）粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
EP8060是一款双固化体系的单组份环氧树脂胶粘剂，在紫外光照射下可以数秒固化，同时亦可烤箱加热固化。其灵活的固化方式，确保了胶水在填充缝隙时的渗透深度。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
EP8058是一款加热固化型环氧树脂粘合剂，其在120℃至150℃均可固化。固化前胶液具有良好的流动性，易于填充缝隙。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
EP8044 是一种单组份环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化，极低的流动性，可快速通过25微米以下的间隙，其具备优异的柔韧性和可维修性，主要应用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。胶水可在室温下利用毛细现象直接填充，亦可对PCBA加热，加快填充速度。
EP8018是单组份环氧树脂胶粘剂，胶液带触变性，适合灌封。固化后具有极低的吸水率和良好的耐高温性能，车规级双85实验1000小时候胶水能保持稳定。其对大部分材料如金属、塑料、PCB板等都有非常好的附着力，固化后硬度能达到邵氏80D，尤其适用于户外、汽车类电子产品的密封、防水。
EP8133是单组分加热固化环氧导热灌封胶。胶水膨胀系数低，导热性能好，电绝缘性能优异，优良的耐冷热冲击和耐化学性能，与金属、塑料的粘接强度高，适用于需要导热散热的电子元器件的灌封和密封。
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