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有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是以硅橡胶制作的电子灌封胶,分单组分和双组分。其具备防水、防尘、防震、绝缘、耐高低温及防老化等特性。常用于电子元器件固定与绝缘、PC基板防潮防水,还适用于汽车电子模块、LED显示屏、电源模块等灌封,能为设备提供可靠保护 。

SC8052 加成型有机硅灌封胶

SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶,低粘度、导热性优异,流动性好,常温及加热固化均可,耐高温老化性好,固化后在很宽的温度范围(-40 至+150℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件,电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车 HID 灯模块电源,汽车点火系统模块电源,网络变压器等。

SC8052 加成型有机硅灌封胶
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SC8063 有机硅胶

SC8063 是通过缩合反应产生交联,固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护,防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能,耐老化、耐温(-40~200℃)、防水防潮,能够深度固化

SC8063 有机硅胶
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SC8067 双组份有机硅胶

SC8067为双组份室温1:1(体积比)配比后硫化的弹性硅橡胶,中性环保、低挥发;对玻璃、金属、石膏板、大理石及各种塑料等多基材都有良好的粘接性;优异的耐候性能、介电性能及耐湿热性;工作温度-40℃~200℃,在此温度范围内可保持稳定和柔韧。

SC8067 双组份有机硅胶
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SC8065 灌封硅胶

SC8065 是一种双组分缩合型室温固化硅橡胶,它由 A、B 两部分组成,A、B 组分按 10:1 混合后(质量比)通过发生缩合反应固化成高性能弹性体。主要应用于线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块,电器、光源,灯具及其附属器件的的灌封保护。特别对有粘接性要求的灌封。

SC8065 灌封硅胶
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SC7033T 加成型灌封胶

SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

SC7033T 加成型灌封胶
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SC7039 导热绝缘灌封胶

SC7039加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,符合欧盟ROHS指令要求。主要用于新能源汽车动力电池组的灌封保护。其低比重,高导热,低黏度,流动性好,排泡迅速,优良的绝缘性能,室温固化,加热可加快固化速度,对基材无腐蚀。

SC7039 导热绝缘灌封胶
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SC8030 缩合型灌封硅胶

SC8030是一款双组份缩合型透明10:1有机硅灌封胶,其适用于线路板粘接且对大部分电子配件材料(PP、PE 除外)附着力良好。SC8030低粘度、流动性好,室温及加热均可固化,耐候性和耐老化性好,绝缘性能优异,-40~200℃内保持橡胶弹性。

SC8030 缩合型灌封硅胶
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SC5066 双组份有机硅胶

双组分1:1室温固化/中温快速整体固化有机硅胶有良好的触变性有挤出性,可以适应不同密封设计方案;不含溶剂,较低的气味;有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能、抗冷热交变性能、耐老化性能,完全符合欧盟ROHS指令要求。

SC5066 双组份有机硅胶
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SC5231 双组份有机硅灌封胶

SC5231双组份1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶,固化后胶层为弹性体;具有良好的触变性有挤出性,可以适应不同密封设计方案;不含溶剂,固化过程中无小分子挥发物,较低的气味;固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能;固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能;固化物可重工;

SC5231 双组份有机硅灌封胶
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