耐高湿耐极端温度耐热循环应力

SC7033T 加成型灌封胶

SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

• 外观：A 白色或灰色流体/B 白色流体

• 粘度mPa·S：4000~5000cp

• 密度：2.4±0.1

• 表干时间：30min

• 固化时间：4h

• 配比(重量)：A:B=1:1

• 导热系数(W/m·K)：1.5±0.1

• 阻燃性：V0-UL94

• 符合RoHs/REACH：是

• ISO9001认证：是

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134-8099-1622

产品描述

SC7033T加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

产品特性

●中等导热率，低黏度。

●流动性好，排泡迅速。

●室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。

主要用途

●电源模块，逆变器，镇流器的灌封保护。

●电子控制单元和传感器的灌封保护。

●LED照明组件的灌封保护。

●工业领域中其他适宜本产品的灌封用途。

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