
SC8063 是通过缩合反应产生交联,固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护,防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能,耐老化、耐温(-40~200℃)、防水防潮,能够深度固化
• 外观:A 黑色/B 透明
• 配比:10:1
• 混合后粘度(mPa.s) :1500±500
• 邵氏硬度(HA):30-40
• 表干时间min:30~50
• 固化时间(小时):24H≥2cm
• 工作温度:-40℃~200℃
• 体积电阻率(Ω.cm) :≥10^13
• 符合RoHs/REACH:是
• ISO9001认证:是
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134-8099-1622产品描述
SC8063 是通过缩合反应产生交联,固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护,防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。
产品特性
● 符合 RoHS、REACH 等环保要求
● 具有良好的密封性和弹性。
● 对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。
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