自然固化导电银胶主要成分为环氧树脂/聚氨酯树脂基质、高纯度银粉及助剂。具低电阻（≤1Ω·cm）、良好附着力与耐温性，生物相容性款无刺激。 采用室温自然固化，时间8-24小时；粘度2000-15000mPa·s，适配点胶/涂覆工艺。电子工业中用于PCB板导电连接、电子元件封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极耦合。
加热固化导电银胶主要成分为环氧树脂基质、高纯度银粉及热引发剂，辅以助剂优化性能。具低电阻（≤0.5Ω·cm）、高附着力与耐高低温性，稳定性强。 需加热固化，80-150℃下固化10-60分钟；粘度5000-20000mPa·s，适配精密点胶。适用于PCB板导电连接、芯片封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极固定与电子元件散热。
本品主要成分为UV光敏树脂基质、高纯度银粉及光引发剂。具低电阻（≤0.5Ω·cm）、高附着力，耐高低温且固化后无挥发物。 需365-405nm紫外光照射固化，时间仅3-60秒；粘度1000-8000mPa·s，适配精细点胶。 用于微型元件封装、PCB精细线路连接、柔性屏电极导通，也可用于传感器快速组装。
导电凝胶以高分子聚合物（如聚丙烯酰胺）为基质，含导电粒子（如碳粉、金属盐），具良好导电性、生物相容性与黏性。可用于心电/肌电监测、超声检查、经皮给药等领域。
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