SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
• 外观：A 黑色/B 透明
• 配比：10:1
• 混合后粘度(mPa.s) ：1500±500
• 邵氏硬度(HA)：30-40
• 表干时间min：30～50
• 固化时间(小时)：24H≥2cm
• 工作温度：-40℃～200℃
• 体积电阻率(Ω.cm) ：≥10^13
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
全国咨询热线
134-8099-1622产品描述
SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。
产品特性
● 符合 RoHS、REACH 等环保要求
● 具有良好的密封性和弹性。
● 对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。
室温固化/中温快速整体固化有机硅胶，固化后胶层为弹性体；具有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，固化过程中无小分子挥发物，较低的气味；固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能；固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能；固化物可重工；
SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
充满热情的销售工程师，能在最快的时间内处理报价，打样，订单交货等需求，亦可提供专业用胶解决方案。
公司传真：13480991622
企业邮箱：wilhelm_lee@yeah.net
公司地址：深圳市宝安区石岩街道水田社区石龙仔路69号厂房1三层.
服务热线：+86 13480991622
