TCM240导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性，复合物能维持稠度直到约177℃，其有助于保持可靠的散热器密封性，改善从电气、电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。典型应用于电气、电子元器件与散热器的连接。
• 外观：灰/白膏状
• 粘度mPa.s：70000-90000
• 导热系数(W/m.K)：2.5-3.0
• 体积电阻率(Ω.cm)：≥10-14次方
• 耐温范围(℃)：-50~200
• 规格：1kg/罐
• 贮存：25±5℃阴凉干燥处
• 有效期：12个月
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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188-9872-9175TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
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