TCM192 双组份导热凝胶

TCM192 是一种双组份加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。

• 外观：灰/蓝/粉可定制

• 使用比例：1:1

• 粘度mPa.s：A:17W-20W/B:19W-21W

• 导热系数W/m.k：≥2.0

• 硬度(绍 00)：65±5

• 固化时间(H)：25℃<24

• 规格：200ml*2塑料管套装

• 贮存：25±3℃阴凉干燥处

• 符合RoHs/REACH：是

• ISO9001认证：是

全国咨询热线
188-9872-9175

产品用途

TCM192 是一种双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。

产品特性

* 符合 REACH、RoHS 等环保要求。
* 高效导热，低热阻，低安装应力。
* 柔软，低渗油，良好挤出性，操作方便。
* 具有优异的电气绝缘性能和耐温性。

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