高导热性

TCM4500 单组份导热凝胶

TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。

• 外观：灰白/蓝/黑/黄

• 主要成分：有机硅凝胶

• 使用比例：1:1

• 粘度mPa.s：60W-80W

• 热傅导率：≥4.0W/m.K

• 硬度(Shore 00)：60±5

• 25℃固化时间H：＜3

• 规格：200ml*2塑料管套装

• 符合RoHs/REACH：是

• ISO9001认证：是

全国咨询热线
188-9872-9175

单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。

导热系数 1.5W/m.K 的 HiGel1500系列
导热系数 3.6W/m.K 的 HiGel3600系列
导热系数 6.0W/m.K 的 HiGel6000系列
导热系数 9.0W/m.K 的 HiGel9000系列

种类分为：常规、抗垂流、高流速、低挥发等。

行业应用：

应用行业：手机、笔记本、工控机，汽车

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TCM4500 单组份导热凝胶

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TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。
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