TCM-312 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
• 外观：灰白/蓝/黑/黄
• 主要成分：填充硅胶弹性
• 热傅导率：2.0W/m-
• 厚度：0.3-10mm
• 硬度(Shore 00)：30-60
• 密度：2.3
• 操作温度：-40～+200
• 标准片材尺寸：200/300*400
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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188-9872-9175导热垫片材料在保证材料高导热的同时还兼具柔软、高压缩、抗撕裂、低应力、 低渗油、方便应用等特点，非常适合于通信、汽车、工业领域、LED、PC、存储模块、 消费电子等领域应用，导热系数范围为1.0～10.0W/m.K（ASTM D5470）。➢ 产品厚度范围 0.25～9.0mm➢ 产品硬度可控制低至 Shore oo 15➢ 产品可提供玻纤或者PI膜选项➢ 种类：常规、超薄、超软、高强度、低渗油、低挥发、绝缘保证。
行业应用：应用行业：家电、数码产品、无人机
TCM-312 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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