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掰弯的iphone6与消失的underfill

发布日期：
2024-10-19

如果当初用了underfill，变弯可能也没那么可怕……


掰弯的iphone6与消失的underfill




iphone6 和 iphone6 plus绝对是iphone史上最奇葩的存在。

两个机型一共卖出了2.2亿部，而且从新品发布到正式停止销售竟然持续了4年之久！这种奇迹也就Apple能创造了吧。

但是做为iphone6曾经的用户，提起这款手机我最先想到的是那个宿命般出现在机身的弧度，以及二手手机收购小哥看到弯曲机身时鄙视的眼神。

然而有更多iphone6/6+的用户比我惨，变弯的机身给他们带来了实实在在的麻烦——屏幕顶部褪色变灰，触控灵敏度大幅降低！



掰弯的iphone6与消失的underfill

iphone6/6+屏幕的褪色及触控失灵



一开始很多用户跑去对手机屏幕进行更换或维修，但是好像没有什么作用。

但是很快就有用户反映如果扭动iphone6/6+机身，在某些时候屏幕的问题就完全消失了，只不过很快同样问题又会回来。

苹果对于这个问题一开始只是很官方的回复不在保修范围，但是很快民间高手就替苹果找到了问题所在——这是一个结构设计缺陷与底部填充材料缺失两个因素共同造成的问题！

首先说一下结构设计方面的缺陷。iphone6/6+的Touch IC芯片被安置在主板，而iphone6/6+脆弱的机身很容易将外界的压力传导至主板，进而Touch IC遭殃。



掰弯的iphone6与消失的underfill

iphone6/6+的Touch IC芯片



这个问题如果拿iphone6s比较说明就很一目了然了，iphone6s/6s+将touch IC芯片从主板转移到了显示器模组上，问题立刻迎刃而解。

再说一下底部填充材料缺失的问题。

我们都知道现在的手机Touch IC芯片都已经是以BGA方式焊接到逻辑电路板。随着时间的流逝，热膨胀应力或各种振动外力都会令BGA焊球开裂。而机身直接弯掉传导进来的破坏力足以直接对焊点造成破坏。

针对这个问题其实底部填充是最佳的也是最成熟的解决方案。即便机身会变弯压迫内部结构，但是只要有底部填充材料的保护，至少Touch IC芯片是不会出问题的。

可是非常意外的，在iphone6/6+里面，Touch IC芯片竟然没有使用底部填充材料！


掰弯的iphone6与消失的underfill

iphone6/6+的Touch IC芯片


这里面的原因很值得玩味，毕竟在之前和之后的机型里面，底部填充方案都是标准配置。

之后就是美国消费者对苹果公司隐瞒缺陷，误导消费者展开的诉讼。

虽然苹果公司依然公开表态这次的触控问题源于外力反复撞击，同时否认弯曲是由其设计或材料的缺陷引起的。

但是苹果公司的身体是诚实的，2016年5月之后量产的iphone6/6+里面的Meson（U2402）芯片里，终于又出现了底部填充材料的身影～


本文选自“胶我选”数据库


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