2024.10.08
环氧树脂（Epoxy Resin）是指利用环氧基（oxirane）反应硬化成型的物质。通常是由树脂（resin）、硬化剂（hardener）、催化剂（accelerator）、稀释剂（diluent）、改质剂（modifier）、填充剂（filler）及其它添加剂（additive）所构成的。
环氧树脂已经被广泛的应用接着、涂料、复合材料、电子、电机等领域，它有三个主要的优点：
1、环氧树脂的硬化收缩率很低，尺寸稳定性很好。
2、环氧树脂的化学性质很稳定，不受普通酸碱、化学药品、工业溶剂的侵蚀与破坏。
3、环氧树脂对许多材料均有优异的接着力，本身又有高强度的机械性质，能够承受长期的环境应力，具有高度的可信赖性。
事实上，环氧树脂最大的优点是它的可变化性，通过组成配方的调整，它可以快速固化，也可以放很久都不反应，它可以变成硬梆梆的灌胶，也可以做成弹性十足的软胶。
环氧树脂一定要和硬化剂，催化剂混合在一起才能发生硬化反应。举例来说，环氧树脂可以和胺类硬化剂反应，进行逐步聚合。环氧树脂和酸酐类硬化剂在三级胺的催化下，进行逐步聚合。透过阳离子聚合，进行醚键架桥反应。
上述的这些环氧树脂反应系统，都有双组份型和单组份型两种形态。将双组份型的反应原理单组份化，可以透过下列四种方法来达成：
1、将硬化剂做成常温不溶于树脂，高温才会溶入树脂的粉体。
2、某些硬化剂有长时间处于B阶段的特性。
3、某些催化剂或者是起始剂有特殊的感温性，要特定温度以上才会发生解离。
4、利用低温储存来延长双组份型的可操作时间。
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D452是一款通用型工业用瞬间接着剂，具有快速固化、良好耐老化性优点。针对装配良好，非多孔性表面，PP，PE，POM，尼龙，木材，金属，橡胶及塑料材质提供最大强度的粘接。并可以美化被接着部位的外观。D452瞬干胶为单一成分，无溶剂，不需要添加触媒，加热或加压的接着剂。只需要微薄的一层胶水，便能利用空气中的大气湿度产生高度聚合，达到最佳的粘接效果。
TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。
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PU535 聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
EP8011摄像头低温环氧胶可在低温环境固化（-20℃仍有效），粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）、低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
粘度可调，方便操作，附着力极强，固化后胶层柔韧，5%酸性H4Cl,5%碱性Na2CO3浸泡测试24h，符合ROSH REACH相关要求，带荧光指示剂，易于检查
9144 易返修热熔胶为反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有压敏性，粘接后具有较高的初始强度。此外，9144 具有较长的开放时间，适合于自动或手动装配线工艺。加热后易拆解的特性尤其适合用于手机、平板电脑、智能穿戴等需要频繁返修的场合。
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