2025.09.11
电子产品制造过程中，无可避免的出现线束跟电路板焊锡连接的情况，而由于线束不是刚性器件，长期使用中很容易造成焊点脱落，最终产品因为短路而失效。因此，一种专门应用于焊点保护的胶水应运而生。
焊点保护胶是一种涂覆在电子焊接点上的封装材料，它透光率高,深层固化快，胶层坚韧、抗震动、稳定性好，该胶水对玻璃金属塑胶具有优秀的附着力、坚韧性、抗震强、耐候性好等特点。焊点保护UV胶固化时间短，能提高生产效率，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。
由于焊点的温度绝缘的要求，正常只有有机硅和UV胶两款比较合适，建议使用UV胶，主要是硬度好，操作时间短。有机硅胶耐温性好，但是固化时间长，就算加温固化最快也需要1-2小时，硬度比较低，正常不建议使用。
这种焊点保护UV胶，除了可用于数据线。电路板焊点加固外，还可以用于线束的固定包封，增强线束连接点可靠性。该款UV胶水大致分为：透明、淡黄色、透明蓝色、透明琥珀、膏状透明，正常看客户要求进行推荐，相对常规的都是淡黄色较多。
以下是胶水的相关参数
产品简介
KU3043是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对电子排线、电子元器件保护、固定密封而设计。具有耐水耐酸碱、附着力好、韧性好、抗震强、耐候性好等特点，并且胶液具有一定的触变性对施工有很大帮助。
产品特点
l 对一般的基材附着力好
l 深层固化快，表干快
l 胶层抗震动、稳定性好
l 胶液触变性优，利于施胶
l 耐候性好
l 抗弯折性能佳
胶液性能
外观 淡绿色透明粘稠体
黏度 17000—19000 mPa·s
（@25℃,旋转黏度计4#12）
固化条件
以下数据是在无极汞灯光强为120 mw/cm²的条件下测得：
表干时间（s） 15
深层固化时间（1mm,s） 6
完全固化能量 500 mj/cm²
物化性能
以下数据是在无极汞灯源累积能量500 mj/cm²固化后测得：
硬度（邵D）
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D452是一款通用型工业用瞬间接着剂，具有快速固化、良好耐老化性优点。针对装配良好，非多孔性表面，PP，PE，POM，尼龙，木材，金属，橡胶及塑料材质提供最大强度的粘接。并可以美化被接着部位的外观。D452瞬干胶为单一成分，无溶剂，不需要添加触媒，加热或加压的接着剂。只需要微薄的一层胶水，便能利用空气中的大气湿度产生高度聚合，达到最佳的粘接效果。
TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。
8670 快干型热熔胶是一种具备快速固化特性的热塑性胶粘剂，加热熔融后涂覆，常温下数秒至数十秒内即可定型粘接，无需长时间等待。它粘接强度高、耐候性佳，且不含溶剂、环保无污染。适用于摄像头支架、装饰片等免压保粘接。
PU535 聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
EP8011摄像头低温环氧胶可在低温环境固化（-20℃仍有效），粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）、低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
粘度可调，方便操作，附着力极强，固化后胶层柔韧，5%酸性H4Cl,5%碱性Na2CO3浸泡测试24h，符合ROSH REACH相关要求，带荧光指示剂，易于检查
9144 易返修热熔胶为反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有压敏性，粘接后具有较高的初始强度。此外，9144 具有较长的开放时间，适合于自动或手动装配线工艺。加热后易拆解的特性尤其适合用于手机、平板电脑、智能穿戴等需要频繁返修的场合。
KU3070是一款中粘度，透明，单组份UV固化胶粘剂。适用于移动电子设备、平板电脑、显示器等的触摸屏传感器与玻璃盖板的粘接。365nm UV光照射数秒，即可固化，形成一层极其柔软，抗冲击的保护层，在触摸屏坠落时可起到保护作用。由于可以填充各种厚度，有利于客户设计更薄更轻的产品。
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