这类产品常见的用胶需求有：1、在PCB板涂覆三防胶（推荐东信聚氨酯三防漆7511），MOS上不能有残留胶水，PCB板红色区域元器件须完全覆盖，胶水不能溢出PCB板边缘。
推荐使用东信低温固化胶EP8044，这是低温加热固化环氧树脂类胶粘剂，80℃固化，适用于多种材料的粘结。本品具备高附着力，低吸水率，良好的贮存稳定性。主要应用于摄像头模组CCD/COMOS边框的粘结，适用于对温度敏感的元件的粘接。
反应型聚氨酯热熔胶具有快固化、高强度、短保压的特点，适合自动或手工组装线，适用于智能手机平板电脑等移动产品的组装。在屏幕与外壳结构粘接上的应用，可以涂出细到0.4mm的超细胶线，同时确保所需要的粘接强度和可靠性，可以有效解决电子产品粘接难点。
随着近几年智能手机防水概念的提出，越来越过的手机需要整机防水。Type c接口作为手机为数不多的几处漏水点，自然是需要重点解决的零部件。而Type c对于防水胶的应用，有如下几点要求：一、type c点胶槽点胶，要求胶水固化以后能够达到7级以上防水要求，点胶后不爬胶，舌芯背面无溢胶，胶体表面无明显气孔、凹坑。
东信研发的单组份单组分改性丙烯酸酯胶粘剂，用于现场成型密封垫圈：可应用于外壳上下盖的粘接/密封，有隔震和减震的效果；这款胶水密封垫圈，专门用于安防镜头，三防机扬声器，蓝牙音箱以及其他户外电子产品外壳的防水，替代传统的密封胶圈。
常见的用胶位置包括:1、耳机外壳塑胶盖点胶，推荐东信10:1AB胶，粘结强度高，抗跌落，耐盐雾腐蚀。2、耳机内线头的焊点保护，推荐东信UV胶，3秒快速固化，抗跌落，耐盐雾腐蚀。
充满热情的销售工程师，能在最快的时间内处理报价，打样，订单交货等需求，亦可提供专业用胶解决方案。
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