
导电凝胶以高分子聚合物(如聚丙烯酰胺)为基质,含导电粒子(如碳粉、金属盐),具良好导电性、生物相容性与黏性。可用于心电/肌电监测、超声检查、经皮给药等领域。
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188-9872-9175导电凝胶核心成分为高分子基质(如环氧树脂、聚丙烯酰胺)、导电填料(银粉、碳纳米管、金属盐类)及分散剂,部分含固化剂调节性能。其兼具优异导电性(电阻低至0.1-10Ω·cm)、良好力学韧性与化学稳定性,生物相容性款还无皮肤刺激性;粘度多为500-50000mPa·s,可按需调整以适配不同涂覆场景;室温下固化时间通常30分钟至24小时,加热可缩短至10分钟内。
行业应用:
导电凝胶应用广泛,电子工业中是关键材料,用于电子元件封装、PCB板导电连接、柔性电路导通与散热,也可用于传感器电极耦合;医疗领域适用于心电/肌电监测、超声检查,还能辅助经皮给药系统提升药物渗透效率。
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