EP8011摄像头低温环氧胶可在低温环境固化（-20℃仍有效），粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）、低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
TCM200导热硅脂做为传递热量的媒体，粘度低同时有较好的使用稳定性，耐高低温优良，可以在－60℃～280℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化现象。产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定。200℃、8小时的条件下析油值≤3.0%；耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
7358具有硅橡胶耐老化及聚氨酯高强度的优点，所以粘结强度高，耐老化性能优异，广泛应用于金属、塑料、玻璃等材料之间的自粘与互粘，外壳缝隙密封等等。其固化后具有优越的耐久性和电气特性,韧性极强,低膨胀系数和低收缩率,高低温耐久性（-40℃-120℃）。适用范围广，对粘接基材不要求做特殊表面处理便可获得优异的粘接效果。
KU3058一种单组分，粘度适中，紫外光固化粘合剂，在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。主要设计用于硬性或弹性PVC与PC的粘接，适中的粘度和触变性适合高速点胶或喷胶工艺。UV固化后，其柔韧性可有效增强粘结区域的承重及减震性能。该产品对各类基材均具有良好粘接效果，包括玻璃、各类塑料及大部分金属。
粘度可调，方便操作，附着力极强，固化后胶层柔韧，5%酸性H4Cl,5%碱性Na2CO3浸泡测试24h，符合ROSH REACH相关要求，带荧光指示剂，易于检查
本产品为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
9144 易返修热熔胶为反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有压敏性，粘接后具有较高的初始强度。此外，9144 具有较长的开放时间，适合于自动或手动装配线工艺。加热后易拆解的特性尤其适合用于手机、平板电脑、智能穿戴等需要频繁返修的场合。
SC7031是双组份缩合型有机硅灌封胶，可常温固化，有较好流动性,固化过程中收缩率极小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
TCM240导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性，复合物能维持稠度直到约177℃，其有助于保持可靠的散热器密封性，改善从电气、电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。典型应用于电气、电子元器件与散热器的连接。
KU3070是一款中粘度，透明，单组份UV固化胶粘剂。适用于移动电子设备、平板电脑、显示器等的触摸屏传感器与玻璃盖板的粘接。365nm UV光照射数秒，即可固化，形成一层极其柔软，抗冲击的保护层，在触摸屏坠落时可起到保护作用。由于可以填充各种厚度，有利于客户设计更薄更轻的产品。
优秀的防水、防潮、防锈蚀性能，超薄纳米级膜厚（0.1-1mm），UL94-v0级阻燃，安全环保，低气味无毒害，附着力极强，固化后胶层柔韧，低气味，流平性好，无水波纹
SC713 单组份湿气固化硅胶挤出率好，绝缘性优秀、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电等，耐温广泛（-60℃～250℃），绝缘强度高。不含溶剂,挥发物为醇类，环保，耐老化，耐化学品，符合 RoHS、REACH 等环保要求。
PU8067聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。 固化物呈黑色固体，硬度高；适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
KU3050 是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对塑料粘接防水而设计，具有附着力好、韧性好、抗震强、耐候性好等特点。并且胶液具有一定的触变性，对施工有很大帮助
7417 是一款基于聚氨酯改性的单组分室温固化敷型涂覆材料。不含二甲苯，甲苯等芳香族溶剂，气味小，表干时间短，固化后的漆膜光亮，附着力好，耐磨、耐化学性，耐高低温，耐湿热，耐盐雾性能优异
TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
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