KL148是第四代环氧2:1结构胶，中等粘度、具有中等操作时间的电子级环氧树脂胶粘剂。一旦混合，双组分环氧树脂在室温下固化形成坚韧，浅琥珀色胶层。具有优良的抗剥离、抗冲击力性能，甚至对于低表面能的塑料材质都能提供上佳的粘接性能。完全固化的环氧树脂，还可以提供优异的抗热震性、优良的机械性能和电气性能，并能承受暴露于各种溶剂和化学品。
TCM389 双组份可固化凝胶产品性能稳定，使用时无需额外的加热固化环节，可室温存储。固化之后为导热垫片形态，保留了导热垫片的高可靠性、抗垂流、抗开裂特点，非常适合于在通信、新能源汽车、消费电子等领域应用。常规导热系数可以做到 1.0～6.0W/m. K（ASTM D5470）。
2545是用于锁固和密封塑料及金属管螺纹接点。该产品在两个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。本产品为特殊配方，其润滑性能够使装配简便。当固化速度很慢或者间隙较大时，可在表面使用促进剂加快固化速度。
低气味环保型，中等粘度，易于涂覆，易挂胶，固化后附着力强，漆层有韧性，100%固含量，符合VOC要求，符合ROSH REACH相关要求。带荧光指示剂，易于检查
UV591该产品可在200-400nm的紫外光照射下完全固化，主要应用于材料加工的临时保护或临时粘接，高温状态下保护材料表面，加工完成后可在高温纯水中快速溶解脱落，水温越高溶解速度越快。产品粘度可调，适用淋涂、旋涂、点胶、等多种上胶工艺，成膜后具有硬度高、耐酸碱等特点。
308黄胶是黏接聚丙烯、PP，PC，PE，PVC、ABS、硬聚氯乙烯、EVA 等塑料的专用胶，对普通基材具有良好的粘结力，具有黏接强度高、固化快、胶层透明、使用方便、通用性强等特点。
EP8227 黑色环氧灌封胶广泛应用于电容器、小型变压器、传感器或其他电子元器件的灌封和保护。流动性好，易操作，具有良好的粘接性。固化后胶体结构具有收缩率低，内应力小的特性，起到防水、保护、密封、填充等作用，有效保护元器件的稳定性和可靠性。符合 ROHS、REACH 环保要求。
导电凝胶以高分子聚合物（如聚丙烯酰胺）为基质，含导电粒子（如碳粉、金属盐），具良好导电性、生物相容性与黏性。可用于心电/肌电监测、超声检查、经皮给药等领域。
D451属于氰基丙烯酸甲基乙酯类产品，相对于普通瞬间胶，具有低白化的特点。该产品在保持高粘接强度的同时，还具有气味小、无白化等特征。适用于对外观有严格要求的终端产品和低气味要求的作业环境。胶液固化后，韧性极佳，能承受180°折弯不断。良好的耐冲击性能适用于消费类电子产品。
9166是单组份固含量为100%的反应型热熔胶，常温为固体，加热后成为液体，涂覆在被粘物表面，之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性、耐低温性等显著提高。由于其具有极高的反应活性，因而对多种塑料材质显示出极好的粘接性，应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。
SC715为中性固化的有机硅胶粘剂，绝缘性优秀、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能(-60~200℃)。典型用途如电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。
EP8058是一款加热固化型环氧树脂粘合剂，其在120℃至150℃均可固化。固化前胶液具有良好的流动性，易于填充缝隙。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
KL108是1:1室温快速固化的环氧胶粘剂，触变性、不塌陷，施胶方便；一旦将两组份混合，(5分钟)即可固化成坚硬的胶层；低温固化性能好，具有较好的粘接强度。抗冲击、耐腐蚀，电绝缘性能优良。产品适用于快速定位粘接和快速抢修；适用于金属、陶瓷、玻璃、部分硬质塑料和石材等的自粘和互粘。
TCM192 是一种双组份加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
2680产品设计适用于圆柱形配件粘接作业，尤其是有低粘度要求的应用作业。该产品在两个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。2680提供了稳定的固化性能，此产品耐高温抗油脂。它能容许各种轻微表面污染，诸如切割、润滑、防腐蚀和保护液体内所含的油污的。
KU3073是一种单组分，触变形胶粘剂，当该产品暴露于紫外线和/或具有足够强度的可见光下就会快速固化。其主要适用在要求有大的间隙填充能力(0.25mm) 和结合点柔韧的场合，用于将坚硬和柔韧的 PVC 粘结到聚碳酸酯上。它的柔韧特性提高了粘接面承受载荷的能力，改善了减震特性。
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